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產(chǎn)投三佳（安徽）科技股份有限公司

自動(dòng)封裝模盒

發(fā)布日期：2024-09-13  來源：  瀏覽次數(shù)：3717

 

產(chǎn)品介紹

 自動(dòng)封裝模具配套全自動(dòng)封裝系統(tǒng)使用，可用于TO\DIP\SOP\QFP\DFN\SOT\QFN\BGA\IPM\SMA各類芯片的封裝,可配置真空、抽芯等功能。

 

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