液壓伺服型塑封機(jī)

發(fā)布日期：2024-09-13 來源：瀏覽次數(shù)：3643

產(chǎn)品介紹

用于集成電路和半導(dǎo)體器件的塑封工序.采用伺服系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)合模和注塑，速度快，穩(wěn)定性好?？膳渲?50噸、350噸、450噸等規(guī)格。

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